晶圆测试方法、系统及芯片应用方法
授权
摘要
本申请实施例公开了一种晶圆测试方法、系统及芯片应用方法，所述晶圆测试方法包括：提供待测晶圆，所述待测晶圆上集成有若干裸片；根据多个预设应用类型，分别对所述裸片进行测试和设置；根据所述裸片的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；将所述多个修调条件存储至所述裸片中。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试方法、系统及芯片应用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113241307A
申请号 ：
CN202110460709.X
公开（公告）日 ：
2021-08-10
申请日 ：
2021-04-27
授权号 ：
CN113241307B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
付先锋
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李路遥
优先权 ：
CN202110460709.X
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20210427
申请日 : 20210427
2021-08-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN113241307A.PDF
PDF下载
