一种晶圆测试卡

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，包括一基板及在该基板的下面设有一导电弹簧橡胶；该基板设有测试电路，该导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层，且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，并通过所设的导电弹簧数组与该基板的测试电路构成电性连接，使得该晶圆测试卡以导电弹簧橡胶的导电弹簧数组为晶圆测试接口，在进行晶圆测试的过程中，晶圆测试卡的导电弹簧数组可确实压触到晶粒上的接点垫，并可取得较佳且较稳定的电性测试结果。

基本信息

专利标题：

一种晶圆测试卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620122952.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-04

授权号：

CN200947107Y

授权日：

2007-09-12

发明人：

王送来

申请人：

宏亿国际股份有限公司;王送来

申请人地址：

中国台湾台北县五股乡五权七路18号8楼

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

黄威

优先权：

CN200620122952.1

主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/067 G01R1/073 G01R31/26