本申请公开了一种晶圆测试方法、测试系统及测试机台。所述晶圆测试方法包括：所述晶圆测试方法包括多个测试项；确定所述测试项中出现温度异常的测试项，并将所述温度异常的测试项标记为异常测试项；将所述异常测试项进行拆分，并将拆分后的所述异常测试项标记为异常拆分项；对所述异常拆分项进行测试。本申请通过拆分高温压力测试中出现的卡盘温度异常的测试项，来降低该异常测试项下晶圆的升温幅度，从而避免探针卡被高温损毁，而且该方法不需要额外设置降温装置，对测试机台的硬件要求较低，有利于降低测试成本。