晶圆承载卡盘及晶圆测试系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆承载卡盘，包括卡盘本体，所述卡盘本体具有一用于承载待测晶圆的承载面，所述承载面为绝缘表面，所述卡盘本体的承载面上开设有至少两个环状设置的真空槽，所述晶圆承载卡盘还包括至少四个导电探针，且所述至少四个导电探针伸出所述卡盘本体的高度可调节，所述至少四个导电探针位于相邻的所述真空槽之间，在不改变现有晶圆承载卡盘尺寸的条件下，减小了晶圆承载卡盘与待测晶圆的接触电阻，增加了测试的准确性，减少了因为测试问题导致的重新测试，节省了时间成本。进一步的，所述晶圆承载卡盘的材质采用绝缘材质，所述晶圆承载卡盘无需使用镀金材质，节省了成本。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载卡盘及晶圆测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122450717.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216213269U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李明赵远勇李玉科
申请人 ：
广州粤芯半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市中新广州知识城九佛建设路333号自编701室（自主申报）
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯启正
优先权 ：
CN202122450717.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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