晶圆测试承载台
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆测试承载台，包括：晶圆固定卡盘，所述晶圆固定卡盘的上表面设有用于放置并固定晶圆的晶圆固定面；测试电极，所述测试电极嵌设于所述晶圆固定卡盘中并暴露于所述晶圆固定面上，所述测试电极的上表面至少不低于所述晶圆固定面。本实用新型通过引入嵌设于晶圆固定卡盘中的多个测试电极，使测试仪器能够与晶圆背面电性连接；通过静电吸附卡盘对晶圆进行吸附固定，避免了因真空吸附的应力所导致的晶圆破片，进而提升了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921181891.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210006696U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
邱海斌严大生蔡育源蔡义信
申请人 ：
芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201921181891.X
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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