晶圆测试探针卡

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供了一种晶圆测试探针卡，包括上层基板和底层基板，在上层基板的上表面设置有第一内圆区域和第一外环区域，底层基板具有粘合板面和布线板面，粘合板面与上层基板的下表面粘合，布线板面设置有第二内圆区域和第二外环区域；其中，在第一内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，在第一外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体；在第二内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第三路电导体，在第二外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第四路电导体。通过本实用新型能够整体提高晶圆测试探针卡的平整度，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。

基本信息

专利标题：

晶圆测试探针卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920908506.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-17

授权号：

CN210604725U

授权日：

2020-05-22

发明人：

刘家铭张孝仁苏华庭

申请人：

元鼎丰投资有限公司

申请人地址：

中国香港租庇利街1号喜讯大厦706室

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

杜梦

优先权：

CN201920908506.0

主分类号：

G01R1/073

IPC分类号：

G01R1/073