晶圆测试探针卡
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供了一种晶圆测试探针卡,包括基板,在基板表面设置有内圆区域和外环区域,内圆区域的半径大于外环区域的环宽;其中,在内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体,且第一路电导体中的各测试通道由基板的中心向外环区域呈柱状分布;在外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体,且第二路电导体中的各测试通道由内圆区域的边缘向基板的边缘呈环形分布。通过本实用新型能够增加同测数量,提高测试效率,延长探针卡的使用寿命,提高测试精准度。
基本信息
专利标题 :
晶圆测试探针卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920909256.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-17
授权号 :
CN210427646U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
刘家铭张孝仁苏华庭
申请人 :
元鼎丰投资有限公司
申请人地址 :
中国香港租庇利街1号喜讯大厦706室
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
杜梦
优先权 :
CN201920909256.2
主分类号 :
G01R1/073
IPC分类号 :
G01R1/073
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2020-09-18 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : G01R 1/073
登记生效日 : 20200831
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 元鼎丰投资有限公司
变更后权利人 : 合肥芯测半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港租庇利街1号喜讯大厦706室
变更后权利人 : 230000 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋
登记生效日 : 20200831
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 元鼎丰投资有限公司
变更后权利人 : 合肥芯测半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港租庇利街1号喜讯大厦706室
变更后权利人 : 230000 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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