一种晶圆单元
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种晶圆单元，包括晶块，所述晶块安装在晶体上表面，所述晶体安装在粘接层上表面，所述粘接层设置在基板上表面，所述基板设置在所述粘接层与热融胶层之间，所述热融胶层安装在胶带上表面，所述热融胶层设置与胶正面和胶背面，焊球安装在圆孔内，且焊球贯穿散热棒，所述圆孔设置在阻焊层上表面，且所述圆孔贯穿所述阻焊层和所述散热棒，所述阻焊层安装在所述散热棒上表面，且所述阻焊层位于封装套上表面，所述散热棒设置在所述胶带内，且所述散热棒两端与导热板连接，所述导热板安装在所述封装套内表面。本实用新型通过胶带的设计避免了晶体及晶块二次涂胶的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921743786.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210628292U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
何海洋胡健峰彭强
申请人 ：
无锡市查奥微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座D座562室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921743786.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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