一种电路模块封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种电路模块封装结构，具体包括：元件模块和焊接板，元件模块固定于焊接板上焊接面；焊接板包括设置于焊接面的第一焊盘和第二焊盘，焊接板的边缘设有邮票孔，第二焊盘以邮票孔为过孔，第一焊盘之间、第二焊盘之间以及第一焊盘和第二焊盘之间设置有阻焊丝印。本实用新型实施例对电路模块封装结构的焊盘进行了结构改进，采用了分离式的焊盘，避免了单个焊盘面积过大导致的散热过快，从而造成的电路模块拆焊或管脚跳线操作较难问题，也避免了单个焊盘上提供有两个孔导致在进行焊接时焊锡流入另一个孔的问题，进而避免了焊锡不足出现虚焊影响焊接质量的问题，在焊盘之间增设了阻焊丝印，方便焊接操作，改善了焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电路模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121171644.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-28
授权号 ：
CN216161728U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
张涛康映华刘笔生郑挺吴迪
申请人 ：
丰疆智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市襄州区国际物流园东风井关大道特1号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202121171644.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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