封装电路结构及其制作方法

实质审查的生效

摘要

一种封装电路结构，包括屏蔽层、电子元件、多个导电柱、第一绝缘层、第一线路板、天线结构和第二线路板。屏蔽层开设有凹槽。电子元件固定于凹槽中。多个导电柱环绕凹槽设置于屏蔽层上。第一绝缘层包覆屏蔽层、电子元件和多个导电柱。第一线路板叠设于第一绝缘层的一侧。第一线路板包括接地线，接地线与多个导电柱电连接。天线结构叠设于第一线路板背离第一绝缘层的一侧，并通过第一线路板与电子元件电连接。第二线路板，叠设于第一绝缘层背离第一线路板的一侧。上述封装电路结构有利于避免电磁干扰以及提高散热效果。本发明还提供一种封装电路结构的制作方法。

基本信息

专利标题：

封装电路结构及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114267664A

申请号：

CN202010975787.9

公开（公告）日：

2022-04-01

申请日：

2020-09-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

魏永超李嘉禾

申请人：

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

徐丽

优先权：

CN202010975787.9

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/367 H01L21/52 H01L23/66 H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/50

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/552

防辐射保护装置，例如光

法律状态

2022-04-19 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20200916

2022-04-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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