封装壳体、封装体及其制作方法、电路以及装置
公开
摘要
本发明涉及一种封装壳体、封装体及其制作方法、电路以及装置，本发明的封装壳体包括基板、侧壁以及盖板；基板包括用于实现与外部电路电连接的导电线路，侧壁上设有第一导电体，侧壁上的第一导电体对应于基板的导电线路且用于与导电线路直接接触连接；封装壳体还包括第二导电体，第二导电体设于侧壁和/或盖板上，第二导电体对应于侧壁上的第一导电体且用于与第一导电体直接接触连接；第二导电体延伸的部分还用于与发光芯片的第一电连接区域直接接触连接。不必为了焊线工艺留出额外的操作空间，有利于缩小封装产品的体积。
基本信息
专利标题 ：
封装壳体、封装体及其制作方法、电路以及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597300A
申请号 ：
CN202210271893.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谈宏旭孙平如魏冬寒苏运冠文达宁张志超
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛祥辉
优先权 ：
CN202210271893.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/16 H05K1/18
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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