封装电路系统结构
授权
摘要
一种封装电路系统结构，具有嵌入到体材料(322)中的电路元件(301，304)。嵌入的电路元件(301，304)中的至少一个形成包括与结构的一侧(324)的信号地电位(350)的电连接和与结构的另一侧的导电层(316)的电连接的双耦接。导电层在未形成双耦接的至少一个嵌入的电路元件(304)上方延伸，从而为其提供有效的EMI屏蔽。
基本信息
专利标题 ：
封装电路系统结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109075155A
申请号 ：
CN201780018932.0
公开（公告）日 ：
2018-12-21
申请日 ：
2017-03-15
授权号 ：
CN109075155B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
海基·库斯玛
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王萍
优先权 ：
CN201780018932.0
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L21/60 B81C1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20170315
申请日 : 20170315
2018-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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