层叠封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种层叠封装结构，以解决现有的层叠封装结构电磁屏蔽能力较差的问题。该层叠封装结构，包括：基板、固定于基板上表面的支撑件以及罩设于支撑件外的塑封壳体；支撑件包括侧板和隔板，侧板垂直固定在基板上表面，隔板固定在由侧板所限定出的柱型空间内、并将柱型空间分隔成对应于基板的下腔以及与下腔相对的上腔；在侧板的内表面以及隔板朝向下腔的下表面上设有第一屏蔽层；在下腔内设有第一芯片，且第一芯片与基板之间电连接；在上腔内设有第二芯片，且第二芯片与基板电连接。该层叠封装结构采用了特殊结构的支撑件且设置有屏蔽层，能够对其中的芯片形成良好的电磁屏蔽，提高该封装结构的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
层叠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921856326.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210743941U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
戴建业王峥徐鸿卓刘伟孙梦
申请人 ：
北京燕东微电子有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN201921856326.9
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/495 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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