晶圆测试设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆测试设备，包括载晶盘，用于承载晶圆，所述晶圆包括多个集成电路；探针卡，具有朝向所述载晶盘的探针阵列；可移动的第一图像捕获装置，朝向所述探针卡，用于检测所述探针阵列中的至少部分探针在第一参考坐标系中的坐标；以及控制器，电性耦接所述第一图像捕获装置，用于根据所述坐标计算所述探针卡在第一参考面内的偏移、在所述第一参考面内的偏转和/或相对于所述第一参考面的倾角，所述第一参考面由所述第一参考坐标系的两个坐标轴界定。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020708714.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212255574U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
蔡文森郭明宏陈文鋕庄坤彬罗威
申请人 ：
迈柯博科技(上海)有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区皇庆路333号1号楼2楼
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN202020708714.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/073
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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