晶圆放置装置及晶圆取放设备
授权
摘要
该实用新型涉及半导体芯片的生产设备，特别涉及晶圆放置装置及晶圆取放设备，能够提高晶圆生产过程中传送晶圆的良率。其中，所述晶圆放置装置设置有晶圆放置台以放置晶圆，包括：检测器件，用于检测所述晶圆在取放过程中是否会与晶圆的取放设备发生碰触，导致晶圆被刮伤。所述晶圆取放设备用于传送晶圆，包括：可以伸展和缩回的机械手臂，当机械手臂执行伸展动作抓取晶圆或者机械手臂执行完放回晶圆以后的缩回动作时都会触发检测器件的检测。
基本信息
专利标题 ：
晶圆放置装置及晶圆取放设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921442993.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210837688U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
潘磊
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921442993.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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