一种侧边紧凑贴合的晶圆取放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种侧边紧凑贴合的晶圆取放装置，包括滑动臂、转动臂、吸盘和吸空机，所述滑动臂下侧安装有固定板，且固定板下端安装第二液压机，且第二液压杆下端安装有吸空机，同时吸空机下端安装有底板，且底板下端安装有设置了真空吸管的吸盘，并且底板下侧设置有缓冲块，且底板左侧安装有设置了防磨壁的半环外壁，同时半环外壁设置有定位槽，滑动臂左侧安装有第一液压机，滑动臂下端安装有滑块，且滑块下端设置有转动臂，并且转动臂设置有滑槽，且转动臂下端电机。该侧边紧凑贴合的晶圆取放装置，结构设置合理，通过吸空机和吸盘，避免了直接与圆晶底部接触造成直接式的磨损，同时设置的防磨壁和缓冲块，避免吸附时的磨损。
基本信息
专利标题 ：
一种侧边紧凑贴合的晶圆取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901187.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212587471U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021901187.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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