晶圆贴合膜及其制造方法
实质审查的生效
摘要
提供了晶圆贴合膜及其制造方法。所述晶圆贴合膜包括：基材膜；压感材料层，设置在所述基材膜上；粘合层，设置在所述压感材料层上；以及贴片膜，设置在所述粘合层上。所述制造晶圆贴合膜的方法，包括：制备基材膜；在所述基材膜上设置压感材料层；在所述压感材料层上设置粘合层；以及在所述粘合层上设置贴片膜。
基本信息
专利标题 ：
晶圆贴合膜及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479705A
申请号 ：
CN202210064187.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴革明
申请人 ：
三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街337号
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓博
优先权 ：
CN202210064187.6
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/29
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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