一种可移动取放晶圆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可移动取放晶圆装置，包括吸盘本体、粘附层、网格层和弹性吸附层；吸盘本体中央设有吸气孔，粘附层设置于吸气孔外周的吸盘本体上，用于粘附弹性吸附层的固定部；弹性吸附层的晶圆吸附部悬空设置于吸气孔上方，网格层设置于弹性吸附层的晶圆吸附部和吸盘本体之间；网格层的网格大小小于晶圆接触面面积。在本实用新型中，当需要对晶圆进行移动取放时，利用弹性吸附层与晶圆进行接触，即可在晶圆与弹性吸附层之间形成大量的独立负压区，进而将晶圆牢牢吸附；之后在卸载晶圆时，只需通过吸盘本体上的吸气孔将弹性吸附层和吸盘本体之间空气抽走，弹性吸附层就可被吸附进网格层的网格内，从面接触变成点接触，使晶圆可以平稳卸载。
基本信息
专利标题 ：
一种可移动取放晶圆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123078316.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216528821U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
孙锦洋
申请人 ：
成都海威华芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联大道88号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN202123078316.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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