激光加工晶圆取料移动结构

授权

摘要

本实用新型提供一种激光加工晶圆取料移动机构，包括机架以及设置在机架上的将晶圆托盘从晶圆存料盒移动到转运位的直线转运机构，直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构；转运处设置可以升降的托料架，晶圆夹持机构将晶圆托盘移动到托料架上方，托料架上升到上表面与晶圆托盘接触后，晶圆夹持机构松开晶圆托盘并移开；托料架上表面与晶圆托盘下底面能够接触的位置设置托料架压力传感器。托料架可以上下移动，能够保证晶圆托盘转运到托料架的过程中位置准确。

基本信息

专利标题：

激光加工晶圆取料移动结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021701256.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-16

授权号：

CN213531235U

授权日：

2021-06-25

发明人：

时文飞邢智聪朱擎宇

申请人：

郑州轨道交通信息技术研究院

申请人地址：

河南省郑州市高新技术产业开发区翠竹街6号11号楼2楼

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司

代理人：

张春

优先权：

CN202021701256.2

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70