精密激光加工晶圆移动系统
授权
摘要
本实用新型提供一种精密激光加工晶圆移动系统，包括机架，机架上设置将晶圆托盘从机架上的晶圆储料盒转运到切割平台的晶圆真空吸盘上进行激光加工的移动系统，移动系统包括直线转运机构、转动转运机构以及晶圆真空吸盘移动机构；直线转运机构下方转运位设置可以存放晶圆托盘的托料架；直线转运机构将晶圆托盘在晶圆储料盒的夹持位和转运位之间转换；转动转运机构使晶圆托盘在转运位和切割平台上的加工转运位之间转换；晶圆真空吸盘移动机构使晶圆托盘在切割平台上沿着X方向和Y方向直线移动。本实用新型结构紧凑、定位准确、加工精度高。
基本信息
专利标题 ：
精密激光加工晶圆移动系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021701316.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-16
授权号 ：
CN212946118U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202021701316.0
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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