一种晶圆柔性存料载具移动结构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆柔性存料载具移动结构，包括容纳晶圆托盘的晶圆存料盒以及设置在机架上带动晶圆存料盒上下移动的存料盒滚珠丝杆机构，晶圆存料盒内部位于晶圆托盘插入方向的两侧壁设置有与晶圆托盘对应的水平托料槽，晶圆存料盒内沿着上下位置平行设置至少两层水平托料槽，水平托料槽的上壁设置出口方向向下的吹气孔。晶圆存料盒上设置气体通道，气体通道一端与吹气孔连通，另一端通过气管连通气源。存料盒滚珠丝杠机构启动或者停止时，水平托料架上的吹气孔吹气给晶圆托盘一定的压力，晶圆托盘稳定的与下侧壁压紧。避免急停或者启动时晶圆托盘和晶圆存料盒碰撞，彼此损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆柔性存料载具移动结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021701246.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-16
授权号 ：
CN212570952U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202021701246.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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