一种晶圆切割用柔性存料载具
授权
摘要
本实用新型公开了．一种晶圆切割用柔性存料载具，包括装置箱体、卡槽和稳定杆，所述的装置箱体内部安装有第一箱体、第二箱体和第三箱体，箱体通过连接绳连接，减少装置在被搬运时，减少颠簸，装置箱体左右两侧安装有把手，且装置箱体内部固定有稳定杆，稳定杆一侧安装有接头，稳定杆底面安装有卡槽，卡槽和稳定杆相互结合作用于晶盘，以固定晶盘和保护晶盘且装置箱体外部底面固定有楔形结构，楔形结构侧面连接有弹簧，弹簧底面安装有底板，在放下装置时减少颠簸，该晶圆切割用柔性存料载具，在放置晶盘处设有柔性材料的卡槽和稳定杆接头，且底面安装有减震结构，在放置和搬运过程中减少对晶盘的损耗，以起到保护晶盘的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割用柔性存料载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861126.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212542383U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021861126.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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