晶圆取片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆取片装置，包括多轴机械手以及机座，所述多轴机械手包括两个平行的转臂，分别为第一转臂和第二转臂，第一转臂一端安装在基座上且可转动设置，另一端连接第二转臂端部，第二转臂的另一端设置转台，转台上设置有晶圆吸盘以及红外传感器；所述第一转臂、第二转臂以及转台的转轴均平行设置；所述多轴机械手可升降设置。两个转臂平行设置，且转臂、转台的转轴均平行设置，因此通过两个转臂的转动，可以使吸盘在料盒中水平直线运动，从而将晶圆取出或者送入。且配合升降机构，可以将晶圆插入任意的插槽。
基本信息
专利标题 ：
晶圆取片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921164447.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210073799U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
肖宇岳湘易涛
申请人 ：
域凯电子科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园3号楼103室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921164447.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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