翻转式晶圆刻蚀机
授权
摘要
本实用新型是翻转式晶圆刻蚀机，其结构包括主机架，主机架正面顶部设触控式工业电脑，触控式工业电脑下方的主机架上的开口内设开合透视盖，开合透视盖两侧的主机架上设有控制按钮，开合透视盖下方的主机架内侧设水槽，水槽后侧的主机架内侧相邻设有工艺槽，水槽与工艺槽之间顶端设晶圆翻转料架。本实用新型的优点：结构设计合理，实现了晶圆在工艺槽和水槽之间以及晶圆装卸工位共三个工位之间的翻转式切换，有效提高了生产处理效率，并将带动晶圆转动的机构进行了结合，占用空间小，可有效满足生产需要。
基本信息
专利标题 ：
翻转式晶圆刻蚀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121947202.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216161698U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
祁志明刘四化李松松
申请人 ：
无锡吉智芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121947202.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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