刻蚀机用晶圆翻转料架
授权
摘要
本实用新型是刻蚀机用晶圆翻转料架，其结构包括翻转轴，翻转轴一端连接安装在支座上的翻转油缸的输出端，翻转轴外侧面靠近两端处分别设有平行设置的支撑杆，支撑杆端部通过转动连接部转动连接晶圆架，料架转动驱动机构驱动连接晶圆架绕转动连接部转动。本实用新型的优点：结构设计合理，设置在工艺槽和水槽之间，可实现了晶圆方便的在多工位之间的翻转式切换，及转动进出工艺槽和水槽，可有效提高生产处理效率，减小设备占用空间，满足生产需要。
基本信息
专利标题 ：
刻蚀机用晶圆翻转料架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121943468.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216161697U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
祁志明刘四化李松松
申请人 ：
无锡吉智芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121943468.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
