晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备

授权

摘要

该实用新型涉及一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备，其中所述晶圆寻边装置包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。上述晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备包括旋转台以及设置在旋转台旁的刷头，利用寻边过程中旋转台对晶圆的驱动旋转，来使得刷头刷洗晶圆的边缘，简单方便，能够减少晶圆背面的杂质颗粒，减小晶圆生产的过程中的人力与耗材的成本。

基本信息

专利标题：

晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920424554.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-29

授权号：

CN209496830U

授权日：

2019-10-15

发明人：

马风柱栾剑峰刘家桦叶日铨

申请人：

德淮半导体有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN201920424554.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67