一种晶圆刻蚀预处理装置

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆刻蚀预处理装置，包括底座，所述底座的两侧固定连接有支架，两侧所述支架的固定连接有顶板，所述底座的中心处固定设置有电机，所述电机的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的中心处转动连接有螺纹杆，所述电机的转动轴的顶端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的周侧螺纹传动连接有活塞杆，所述活塞杆的周侧滑动连接有呼吸管，所述支撑板的顶部固定连接有多个呼吸管，多个所述呼吸管远离螺纹杆的一侧设置有呼吸台，本实用新型通过设置呼吸管和呼吸台，通过吸气的方式对晶圆进行固定，通过呼气的方式对晶圆取消固定，保证研磨时晶圆的稳定性。设置喷水口和喷水座，使得晶圆在研磨的同时即可进行清洗，减少预处理所消耗的时间。

基本信息

专利标题：

一种晶圆刻蚀预处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921951465.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN210837700U

授权日：

2020-06-23

发明人：

段勇沈泽康

申请人：

江苏英锐半导体有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921951465.X

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/67 B08B3/02