晶圆承载装置及刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种晶圆承载装置及刻蚀设备，其中所述晶圆承载装置包括：吸盘，设置在刻蚀设备中，利用所述刻蚀设备对待刻蚀晶圆进行刻蚀时，所述待刻蚀晶圆固定在所述吸盘上；转向子装置，位于所述吸盘的下方，用于在待刻蚀晶圆被刻蚀的过程中，通过转动所述吸盘，至少带动所述待刻蚀晶圆沿着所述待刻蚀晶圆所在圆的圆心转动。如此，待刻蚀晶圆设置在本实用新型实施例的晶圆承载装置上执行干法刻蚀工艺处理时，能够改善刻蚀速率在晶圆表面分布不均匀的问题。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载装置及刻蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020511141.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212485291U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
周颖李明刘隆冬
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李路遥
优先权 ：
CN202020511141.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/3065 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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