承载模组及承载设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种承载模组，包括：承载基板，用于承载具有相连接的第一部和第二部的工件，所述承载基板具有相邻设置的贴合区和非贴合区，所述第一部在所述承载基板的投影位于所述贴合区，所述第二部在所述承载基板的投影至少部分位于所述非贴合区；所述贴合区设有粘合层，所述粘合层相背于所述承载基板的一侧所述工件的第一部，所述粘合层用于粘合所述第一部，通过贴合区设有含胶的粘合层，使工件的第二部与胶错开，以避免承载模组组装过程第二部与胶接触，防止第二部存在残胶，进而提升工件的良率。本申请同时提供一种承载设备。

基本信息

专利标题：

承载模组及承载设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021616720.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN212675572U

授权日：

2021-03-09

发明人：

熊玉彬覃达亮马炳乾

申请人：

欧菲微电子技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、天祥大道以南

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

陈实顺

优先权：

CN202021616720.8

主分类号：

G06K9/00

IPC分类号：

G06K9/00