一种晶圆刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型属于晶圆制造技术领域，尤其为一种晶圆刻蚀设备，包括机体、滑道、泵、导轴和支撑柱，所述机体首端外表面安装有控制屏，且所述控制屏位于机体左上角，指示灯安装在所述机体首端外表面，且所述指示灯位于所述控制屏下方，进料口安装在所述控制屏右侧，出料口设置在所述进料口下方，侧板安装在所述机体右侧外表面，且四块所述侧板与所述机体均匀安装，栅格网设置在所述侧板上。本实用新型通过设计水洗风干器，把晶圆表面的残留的HBr冲洗干净然后再通过风干器除去水汽，保证晶圆不被污染，同时水洗可以有效的吸收有害气体，使得装置不会产生危害工作人员身心健康的气体。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆刻蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921743776.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210628252U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
何海洋胡健峰彭强
申请人 ：
无锡市查奥微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座D座562室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921743776.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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