一种刻蚀设备
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种刻蚀设备。其包括刻蚀液箱、传送装置及压合装置。其中，刻蚀液箱具有盛放刻蚀液的刻蚀液腔，上端设有与刻蚀液腔连通的刻蚀开口。传送装置能够将待刻蚀的产品传送至刻蚀开口上方。压合装置用于将产品压合于所述刻蚀开口处，压合装置的至少一部分设于所述刻蚀开口正上方以外的区域。上述刻蚀设备，其压合装置的至少一部分设于所述刻蚀开口正上方以外的区域，能够减少甚至避免压合装置运动所产生的尘屑落入刻蚀液腔而污染刻蚀液，且方便检修及维护。另外，该刻蚀设备自身设有传送装置，相较于通过外置装置对产品进行传输，方便产品传送，节省刻蚀所需设备的整体占用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种刻蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334703A
申请号 ：
CN202011063042.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕光强
申请人 ：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张相钦
优先权 ：
CN202011063042.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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