晶圆置放架的结构改良
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种晶圆置放架的结构改良,包含二呈相对应设置的侧板,且各侧板是为抗酸洗的材质;多数二端是分别设置于侧板相对应的一面上且邻近各侧板的二侧及底缘的支撑杆,且各支撑杆是为抗酸洗的材质,而各支撑杆的内侧缘是设有多数相对应的嵌槽;以及多数二端分别设置于二侧板底部相对应一面上的固定杆,而各固定杆是为抗酸洗的材质。藉此,本实用新型可将所需的晶圆集中置放于晶圆置放架上,并直接置入酸洗槽中进行处理,可藉由抗酸洗材质的晶圆置放架,使晶圆在处理过程中不受其它物质的影响,而能够让晶圆达到性能稳定的功效。

基本信息
专利标题 :
晶圆置放架的结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820007848.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-24
授权号 :
CN201174379Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
周士杰
申请人 :
可士达科技有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200820007848.7
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/306  H01L21/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2011-06-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101075695624
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200078487
申请日 : 20080324
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20100324
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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