双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法
授权
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法。所述双面晶舟，包括腔体、以及位于所述腔体相对两端的第一表面和第二表面；所述腔体，用于容纳晶圆；所述第一表面设置有第一定位结构，且所述第二表面设置有第二定位结构，所述第一定位结构和所述第二定位结构均用于限定所述双面晶舟在晶圆处理机台中的位置。本发明从根本上避免了晶圆在翻转过程中易出现破损的问题，确保了晶圆产品的产率，也提高了晶圆的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110491813A
申请号 ：
CN201810460718.7
公开（公告）日 ：
2019-11-22
申请日 ：
2018-05-15
授权号 ：
CN110491813B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
高明昕张成明卢文进马仁月
申请人 ：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区城北路235号3号楼
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201810460718.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-12-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20180515
申请日 : 20180515
2019-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN110491813A.PDF
PDF下载
