本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶舟、拆装工具以及晶圆加工设备，该晶舟包括第一固定板、第二固定板和多个立柱，每一立柱的两端分别与第一固定板和第二固定板连接，每一立柱上均设置有支撑部，支撑部用于支撑晶圆，第一固定板与每一立柱之间和第二固定板与每一立柱之间均通过连接件连接；其中，连接件上均设置有凸起，凸起设置成与拆装工具配合以拆装晶舟。根据发明实施例的晶舟，进行扩散工艺的过程中，扩散所使用的颗粒粉末或沉积物沉积在连接件的凸起的表面不会影响晶舟的拆装过程，拆卸后进行清洗以提高晶舟的重复利用率，降低生产成本。