本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶舟底盘、晶舟和扩散炉，该晶舟底盘包括本体和固定件，固定件连接在本体朝向晶圆的一侧上，且固定件与本体为一体结构，固定件设置成用于固定热电偶。根据本申请实施例的晶舟底盘，固定件和本体为一体结构，即使热电偶发生倾斜时，固定件相对本体也不会发生相对移动，解决了本体磨损产生粉末的问题，避免粉末对加工工艺的影响，提高了晶圆的加工效果。将固定件设置在本体朝向晶圆的一侧，在进行工艺前的准备工作时，只需要使固定件与热电偶配合即可，加工结束后，将热电偶取走，无需对固定件进行拆装，简化了操作，减少了工作人员的工作量。