晶舟的弹性支撑物
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种用于晶舟的弹性支撑物。现有的弹性支撑物存在无法发现晶舟与晶舟座错误连接的问题。本实用新型的弹性支撑物设置于晶舟顶部且其截面形状为四边形，其中，所述的四边形为平行四边形，且该弹性支撑物还具有阻挡物。采用本实用新型的弹性支撑物不仅能阻止晶舟与晶舟座错误地连接，而且能防止机械手臂与晶片产生摩擦。
基本信息
专利标题 ：
晶舟的弹性支撑物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720072521.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-17
授权号 ：
CN201084719Y
授权日 ：
2008-07-09
发明人 ：
刘晓勇
申请人 ：
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 ：
201203上海市张江路18号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN200720072521.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2017-08-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743571590
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200725213
申请日 : 20070717
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101743571590
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200725213
申请日 : 20070717
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 无
2013-03-27 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101543796189
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200725213
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130222
号牌文件序号 : 101543796189
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200725213
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130222
2008-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201084719Y.PDF
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