一种支撑烘烤晶舟
授权
摘要
本实用新型公开了一种支撑烘烤晶舟，包括侧板和晶舟主体，本实用新型通过设置了支撑机构于晶舟主体前端，通过转动转杆带动棘轮和齿轮转动，同时齿轮带动齿条进行水平向前移动，而齿条则带动U型板和夹板向前移动夹紧于外部的指定位置上，同时齿条向前移动的过程中通过固定柱带动曲板转动，并且曲板通过滑动杆推动支撑板向后转动贴合于晶圆的前端面，实现对晶圆的贴合保护，达到了将晶舟稳定的固定支撑于外部，同时对烘烤运输中的晶圆进行支撑防止碰撞损伤的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种支撑烘烤晶舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021572654.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212625519U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
吴永利
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202021572654.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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