一种晶舟盒
授权
摘要
本申请公开了一种晶舟盒，用于半导体制作工艺中盛放和转移片源，例如在LED芯片前道制造中一般将同种条件一定数量的片晶片放置装在晶舟盒中进行站与站间传递，晶舟盒包括：具有容置空腔和开口的承载盒体、与承载盒体开口对应设置的盒盖，盒盖与承载盒体通过铰链连接，其中盒盖具有朝向承载盒体的内侧和远离承载盒体的外侧，内侧设置有用于固定晶片位置的弹性压条，压条内具有释放应力孔洞或者卡槽，本申请解决了压条内应力变形及容易损伤晶圆的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶舟盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020664068.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212542376U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邹小芬陈少斌曹如友江强强
申请人 ：
泉州三安半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市石井镇院前村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020664068.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212542376U.PDF
PDF下载
