可变更尺寸的晶舟盒
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种可变更尺寸的晶舟盒，其用于装载晶片，该晶舟盒包括一个底座，其中，该晶舟盒上还包括至少两个移动部件，底座上设有与移动部件相配合的凹槽，移动部件的底部卡设在对应凹槽内，并可以顺着凹槽滑动。与现有技术相比，本实用新型的晶舟盒可以适用于不同尺寸晶片的装载，无需根据不同晶片的尺寸更换不同的晶舟盒，有效降低了生产成本，并提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
可变更尺寸的晶舟盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620049605.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-27
授权号 ：
CN201017857Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
蓝仁隆龚伟平范远恒张恩得
申请人 ：
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 ：
201203上海市张江路18号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN200620049605.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18 B65D81/00 B65D85/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2017-01-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700186313
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2006200496050
申请日 : 20061227
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101700186313
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2006200496050
申请日 : 20061227
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无
2013-04-10 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101562057343
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2006200496050
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130318
号牌文件序号 : 101562057343
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2006200496050
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130318
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201017857Y.PDF
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