多尺寸集合的载片舟
授权
摘要

本实用新型公开了一种多尺寸集合的载片舟,包括左挡板,右挡板,设于左挡板和右挡板下部之间的两条连接杆,设于左挡板上的4个呈圆弧形间隔排列的第一限位棒支撑孔,设于右挡板上的4个呈圆弧形间隔排列的第二限位棒支撑孔;所述第一限位棒支撑孔包括若干个由上至下依次排列的矩形卡槽,所述第二限位棒支撑孔包括若干个由上至下依次排列的圆弧形卡槽,4个第一限位棒支撑孔的位置分别与4个第二限位棒支撑孔的位置相对应,位于左挡板上部的第一限位棒支撑孔与其对应的第二限位棒支撑孔之间设有第一限位棒。本实用新型具有可在不更换承载舟的任何部件的情况下,插放不同尺寸的晶圆的特点。

基本信息
专利标题 :
多尺寸集合的载片舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020926021.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-27
授权号 :
CN212113656U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
刘东
申请人 :
杭州西风半导体有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区余杭经济技术开发区振兴东路22号
代理机构 :
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 :
阎忠华
优先权 :
CN202020926021.7
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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