超大载片量石英舟
授权
摘要
本实用新型公开了一种超大载片量石英舟，包括侧板、定位块、伸缩杆、压挡板、硅片置板、弹性安装柱与底板，侧板设置于若干硅片置板的两侧，定位块与伸缩杆活动连接，伸缩杆的一端贯穿侧板设置于定位块的右端，伸缩杆的另一端与压挡板固定连接，压挡板贴合设置于硅片置板上，硅片置板设置有若干个，弹性安装柱固定设置于各硅片置板之间，底板设置于最底端硅片置板的底部，可通过在侧板之间增加硅片置板数量，进而提高承载硅片量。本实用新型通过硅片置板、弹性安装柱与侧板的配合使用，有效提高硅片置板可承载硅片数量，安装稳定，可承载不同形状的硅片，且能够保护硅片，不易破损。
基本信息
专利标题 ：
超大载片量石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021711244.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212648198U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
兰锋
申请人 ：
浙江泓芯半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市柯城区航埠镇通航一路3号1幢、2幢、3幢
代理机构 ：
浙江永鼎律师事务所
代理人 ：
陆永强
优先权 ：
CN202021711244.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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