一种1600片超大载片量石英舟
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型属于半导体加工设备技术领域,尤其为一种1600片超大载片量石英舟,针对现有大产能石英舟制造工艺中制造困难,以及成品率低带来的成本偏高的问题,现提出如下方案,其包括左侧板和右侧板,左侧板与右侧板相互远离的一侧均焊接有多个机械手提手,左侧板与右侧板相互靠近的一侧底部焊接有同一个底部加强杆,底部加强杆的外侧固定套设有多个中隔支撑板,中隔支撑板的一侧顶部焊接有上槽棒,且多个中隔支撑板的一侧底部焊接有同一个下槽棒。本实用新型设计合理,适用于机械手上下料及自动化上片,使得在现有石英舟制作工艺水平下,超大载片量的机用石英舟更容易保证强度,以提高成品率,降低使用及维护成本。

基本信息
专利标题 :
一种1600片超大载片量石英舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921046961.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-06
授权号 :
CN209947811U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
林罡崔慧敏孙斌王鹏
申请人 :
无锡华源晶电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡新吴区无锡中关村软件园12号楼(B3)101、201室
代理机构 :
无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
盛际丰
优先权 :
CN201921046961.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20210609
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡华源晶电科技有限公司
变更后权利人 : 理想晶延半导体设备(上海)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214135 江苏省无锡市无锡新吴区无锡中关村软件园12号楼(B3)101、201室
变更后权利人 : 200000 上海市松江区思贤路3255号3幢402室
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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