晶舟盒转换装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶舟盒转换装置，包括：机台，机台设有底座，底座上安装着依序并排第一置换模组、第二置换模组及推放机构；所述第一置换模组包括第一升降平台、第一升降机构、第一滑移平台及第一滑移机构，第一升降平台供空的第一晶舟盒放置；所述第二置换模组包括第二升降平台、第二升降机构、第二滑移平台及第二滑移机构，第二升降平台已承载晶圆的第二晶舟盒放置；所述推放机构包括推动臂及驱动机构，驱动机构能带动推动臂往所述第二置换模组方向移动，用以将第二晶舟盒内的晶圆推至第一晶舟盒内，借此装置让第一晶舟盒与第二晶舟盒能分离升降且平移对接，以利后续晶圆转换作业。
基本信息
专利标题 ：
晶舟盒转换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921718802.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210467794U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
刘方军
申请人 ：
京隆科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201921718802.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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