一种扩散石英舟
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种扩散石英舟,其包括支撑件、卡接组件和承接件,支撑件的个数为至少两个,至少两个支撑件间隔设置,支撑件的长度方向与扩散气流的流向平行,卡接组件为多个,多个卡接组件沿支撑件的长度方向间隔设置,每个卡接组件包括两个间隔设置的卡接件,每个卡接件的两端分别连接在相邻设置的两个支撑件上,每个卡接件上均设有多个卡接槽,两个卡接件上的卡接槽一一对应设置。承接件为多个,多个承接件与多个卡接组件一一对应设置且位于卡接组件的下部,每个承接件位于同一个卡接组件内的两个卡接件之间,承接件上设有多个承接槽。该扩散石英舟能够较好地保证扩散的均匀程度,提升硅片的良品率,还能在增加承载量,提高产能。

基本信息
专利标题 :
一种扩散石英舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921915413.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-07
授权号 :
CN210607207U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
李兵沈雯邓伟伟
申请人 :
苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区鹿山路199号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201921915413.7
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
变更后 : 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
变更后 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 阿特斯阳光电力集团有限公司
变更后 : 阿特斯阳光电力集团股份有限公司
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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