晶圆盒拆装工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆盒拆装工具，拆装工具包括底座、能够沿前后方向相对滑动地设于底座上的顶块、能够沿前后方向相对滑动地设置在底座上的推块、用于驱使推块沿前后方向运动的驱动组件，以及设置于顶块与推块之间的限位结构。其中，顶块的前部具有自前向后逐渐向上倾斜延伸的顶推斜面，推块位于顶块的上方。本晶圆盒的拆装工具，通过驱动组件能够实现顶块和推块的前后运动，通过顶块的顶推斜面能够使晶圆盒主体和晶圆盒底座之间的锁定结构解除锁定，通过限位结构能够在锁定结构解锁后，推块能够继续推动晶圆盒底座，从而使其与晶圆盒主体脱离配合，操作简单，且不会对晶圆盒表面造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒拆装工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122799087.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216288345U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
曹刚刘立军
申请人 ：
江苏芯梦半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈婷婷
优先权 ：
CN202122799087.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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