本实用新型公开了一种晶圆传输盒，涉及半导体领域的晶圆传输装置。所述传输盒包括盒体、盒盖以及放置晶圆的保护盒，且一个盒体只能存放一个保护盒，一个保护盒只能存放一片晶圆；其中盒体上部和盒盖下部分别设有可以相互配合的连接部；传输晶圆时，将晶圆放入保护盒内，保护盒放入盒体内，然后通过盒体上部和盒盖下部的连接部配合将盒盖安装于盒体上。进一步地，运输多片晶圆时，所述传输盒包括对应数量的盒体。本实用新型提供的晶圆传输盒，通过保护盒保护，避免了晶圆与盒体内壁的碰撞，提高了安全性；只需增加晶圆对应数量的盒体就可以实现传输多片晶圆，结构简单，且成本较低。