半导体热处理设备及其晶舟
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体热处理设备及其晶舟，晶舟包括多个舟片，多个所述舟片间隔设置并通过多个连接件互相连接，所述多个连接件中的一个或多个连接件的一侧设置有第一加强件，所述第一加强件用于连接所述多个舟片，相邻的两个所述舟片之间设置有隔离件，所述隔离件套置在所述第一加强件和与所述第一加强件对应的连接件上。采用上述技术方案可以解决目前加长后的晶舟的强度较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体热处理设备及其晶舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021760084.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212648203U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
申震邵湛惟宋晓彬
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
施敬勃
优先权 ：
CN202021760084.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/324 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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