一种便于安装的半导体铁晶舟
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种便于安装的半导体铁晶舟，包括装置主体以及设置在装置主体上的固定底座，固定底座内设有凸块，凸块与固定底座的内壁之间紧密焊接有两个相互对称的第二固定板，其中一个第二固定板上通过若干个紧固螺丝固定安装有支撑底座；凸块与固定底座的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的第三固定板，第三固定板上设有支撑装置，支撑装置包括设置支撑块，支撑块上设有矩形块，矩形块上设有滑板。本实用新型操作简单，使用方便，且便于安装，给使用者带来便利。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的半导体铁晶舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921144103.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-21
授权号 ：
CN211507585U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
闫文军孙国标杜良辉
申请人 ：
江苏壹度科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921144103.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
