一种半导体高精密晶圆石英舟
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体高精密晶圆石英舟,包括第一连接轴和安装板,所述第一连接轴上分布开设有限位槽,第一连接轴的两端对称设置有轴承;该新型结构简单、使用方便,通过传动组件配合第一连接轴上的限位槽,在将多个晶圆放置在该石英舟上时,通过传动组件带动第一连接轴上的限位槽进行一定的转动,使得限位槽上较浅的夹持部与晶圆相互夹持,减少夹持范围,并通过四根第一连接轴的同时作用,提高晶圆放置的稳定性,便于使用;通过凸块和凹槽的配合使用,可以将第二个石英舟叠加在第一个石英舟上,使得凸块限制在凹槽内,保证叠加的稳定性,进而可以实现在热处理反应釜中同时对多个石英舟上的多个晶圆进行热处理。
基本信息
专利标题 :
一种半导体高精密晶圆石英舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123377561.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
CN216435859U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
李超
申请人 :
江苏圣锦硅业新材料有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市新沂市棋盘工业集中区10号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123377561.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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