一种半导体石英研磨装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种半导体石英研磨装置,包括:研磨台,所述研磨台上安装有夹持机构和通过升降机构安装在所述研磨台上的研磨机构;所述研磨机构包括:第一箱体,所述第一箱体内开设有储液腔和与所述储液腔连通的动力腔,所述动力腔内安装有驱动机构,所述储液腔内安装有第一搅拌机构,所述驱动机构与所述第一搅拌机构连接;所述储液腔靠近所述夹持机构侧安装有研磨盘,所述研磨盘与所述驱动机构连接,所述研磨盘开设有喷洒口。驱动机构驱动研磨盘进行研磨时,喷洒液实现自动搅拌喷出,避免研磨液在长时间静置的情况下会发生沉淀,且通过喷洒液跟随储料仓的转动同时搅拌扇叶自转,提高了搅拌效果,从而提高了研磨液的均匀度,从而提高了研磨效果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体石英研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473841A
申请号 :
CN202210262734.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄世果朱江林许欢杨佐东
申请人 :
重庆臻宝实业有限公司
申请人地址 :
重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附72号
代理机构 :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
雷钞
优先权 :
CN202210262734.1
主分类号 :
B24B37/00
IPC分类号 :
B24B37/00  B24B37/34  B24B57/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/00
申请日 : 20220317
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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